捷配PCB厂家共享以下整理的一些对于SMT焊合弱势的中英文对照开云体育(中国)官方网站，供有需要的一又友参考。

常见焊合弱势及中英文对照

空焊（Solder Skip / Solder Empty）

空焊是指在焊合点上莫得任何焊料附着的风景。这种问题常见于焊膏印刷不良、组件引脚或焊盘遏抑以及炉温配置不当的情况下。凭据IPC-A-610的界说，这种弱势陆续归类为「Non-Wetting」，即焊料未能灵验润湿焊点。

处置决策：

● 优化焊膏印刷工艺，确保焊膏正确遮蔽焊盘。

● 确保焊合前的清洁度，幸免氧化或遏抑影响焊合质地。

● 融合回流焊炉温度竖立，保证焊料充分融化并遮蔽焊点。

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冷焊（Cold Soldering）

冷焊是一种焊点名义呈现暗澹、不均匀和多孔外不雅的弱势，陆续由于焊合温度不及或焊合时候过短所致。这类弱势多见于早期使用红外线回流炉的时间，其时热量传递不均容易导致焊合不良。如今，炎风对流式回流炉仍是种植，使这类问题大幅减少。

处置决策：

1. 确保焊合缔造达到敷裕的加热才气，尤其是手工焊合时要遴荐合适的焊铁功率。

2. 融合焊合时候，保证焊点粗略充分润湿。

虚焊（Non-Wetting）

虚焊是指焊料未能灵验附着于焊点名义，导致焊合强度不及。这陆续发生在细间距IC焊合流程中。零件引脚或焊盘氧化是主要原因，此外，焊膏千里积量不及或差别不均也会导致此问题。

检测与处置决策：

使用目视检讨和X光检讨工夫来确保焊合质地。

在焊合前，对组件和焊盘进行名义处理，以去除氧化层。

包焊（Solder Encapsulation）

包焊指的是焊锡包覆了焊点名义，但实质里面焊合不良。这种风景多见于手工焊合，特地是当组件引脚氧化或焊盘邻接大面积金属时，焊合流程中的热量无法灵验传递，导致里面焊合不总共。

处置决策：

·加强对焊合组件和焊盘的名义处理，确保焊合名义莫得氧化物。

·揣度打算电路板时，对大面积金属邻接局域进行热讳饰处理，以堤防焊合热量速即流失。

缩锡（De-Wetting）

缩锡是指焊料在润湿名义后回缩，酿成不规章的锡堆，而况焊点名义裸涌现金属。这种风景陆续是由于组件或焊盘氧化、焊合材料不兼容导致的。

驻守治安：

1. 使用质地可靠的组件，并在焊合前进行稳健的清洁处理。

2. 确保使用的焊料和助焊剂与基材兼容。

锡桥（Solder Bridge）

锡桥是指IC引脚之间因焊锡过量而产生的短路风景，属于短路（Solder Short）的剖释之一。

短路（Solder Short）

焊锡过量或不当焊合导致的短路风景。

锡少（Solder Insufficient）

焊点锡量不及，可能影响焊合强度。

锡须（Whisker）

无铅制程中，锡须问题尤其特地，因为无铅焊锡更易生成锡须，特地是在纯锡工艺中。

偏移（Component Shifted）

组件在焊合流程中出现偏移，未瞄准焊盘。

缺件（Component Missed）

组件在拼装流程中未能告捷遗弃或遗漏。

墓碑（Tombstone）

墓碑风景指的是组件在回流焊或过锡炉后如墓碑般耸峙起来。这个用词形象活泼，环球通用。

极性反（Wrong Polarity）

电子组件的极性接反，陆续发生在极性敏锐的组件上，如二极管和电容器。

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发布于：浙江省